「真羡慕啊。」

一阵的交头接耳。

桐生和介假装思索了片刻。

「我认为，可以尝试利用软组织卡压的释放技术，在不扩大剥离范围的前提下，完成复位。」他一边说，还一边斟酌用词。

好似真的是临场想出来的方案一般。

「具体说说看。」

水谷光真心中大定，面上仍不动声色地追问。

桐生和介回答得很快。

利用现有外侧裂隙，用窄骨膜剥离器沿完整骨皮质进入，器械尖端始终贴骨，不进入关节软骨表面。先确认卡压组织的方向，再从后向前释放。

卡压解除后，利用半月板边缘和残存韧带张力，让骨软骨块回到原位。

见学室内。

有人低头记录，也有人还没听明白。

从后向前释放？

说起来简单，但真正的问题是，术者看不见深部。

器械推进1MM，可能释放的是卡压组织，也可能直接损伤软骨。

这不是看过书就能完成的操作。

水谷光真也明白这点。

然后，他就看到了桐生和介那平静的眼神。

「好，那你来操作。」

水谷光真最终一咬牙，选择了相信。

「骨膜剥离器。」

桐生和介当即伸出手。

器械护士立刻将一把剥离器递了过来。

桐生和介接过。

他将剥离器尖端轻轻探入骨折线深处。

在「难复性脱位软组织卡压释放术·高级」技能下，很快，便在关节囊和骨块之间，找到一个极其微小的缝隙。

「桐生前辈在做什么？」