“换个难点的。”

余大嘴从桌上抽出一张工程主板照片，用手机拍下来，再传进电脑。

“让它找问题。”

顾屿看了看那张图，没有直接上传，而是转头看向陆知远。

“把之前预备好的测试脱敏表，还有这块板子大体的BOM元件坐标文档一起喂给它。天问三的多模态视觉现在还在摸索阶段，纯看图它现在跟个‘睁眼瞎’没太大区别。”

陆知远迅速操作，将图片和几份数据文档打包上传。

顾屿在输入框里打字。

【这块主板存在异常发热，请根据图片表面的灰度特征，结合物料坐标与温度测试数据，排查可能的原因。】

这一次，屏幕上的加载图标转了足足四十多秒，明显比刚才吃力得多。

页面刷新后，顶端首先弹出了一行黄色警告。

【视觉识别模块处于Beta测试期，图像边缘特征提取可能存在偏差，结论仅供参考。】

随后，天问三将温度峰值的坐标区域与文档中的元件位置强行对应，给出了三个推测结论。

排名第一的结论指向：

【对比温度异常峰值点位与坐标文档，电源管理IC区域功耗溢出异常。结合图片该区域边缘的阴影特征，疑似存在引脚短接或焊接不良（虚焊概率68%）。】

余大嘴拿起桌上的原图，对照着看了几遍。

“这块板子昨天刚被工程师判定为电源IC虚焊。”

他转头。

“你提前知道？”

顾屿摊开双手。

“我第一次进你办公室。”

“那你这模型真能看懂复杂的电路图？”

“它现在还看不懂。”顾屿实话实说，敲了敲电脑边框。

“单给一张照片，它顶多能认出这是一块长方形的绿色树脂板。刚才的结论，其实是靠着你提供的温度曲线表格、物料坐标，再加上一点点粗糙的图像识别，硬生生靠底层的逻辑推理‘算’出来的。”

顾屿看着余大嘴，神色严谨。