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第1077章 国产AI底座正式开工
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前世这颗内核被华为买下,成功集成在麒麟970里,一举拿下了全球首款内置独立NPU手机芯片的宣传噱头。

只不过华为在处理这段合作关系时,手段实在有些过于粗暴。

当时的柏林发布会上,余大嘴在台上慷慨陈词,全程把这颗芯片叫做Kirin NPU,对寒武纪三个字只字未提。

这操作惹得中科院那边只能自己发祝贺信,变相向外界宣告这东西是他们的技术成果。

后来华为想要买断独家授权,寒武纪想把IP卖给更多手机厂商,双方彻底谈不拢。

华为反手就搞出了自研的达芬奇架构,把寒武纪踢出了供应链。

顾屿觉得华为这招确实有些不厚道,但在残酷的商业世界里,核心技术受制于人确实是大忌。

他收回思绪,这都是华为自家手机业务的事情,和他回响科技没有太大关系。

他现在只想把九天实验室的训练芯片搞出来。

“何总。手机端买谁的IP,怎么集成,那是海思自己的家务事。”顾屿非常干脆地打断了话头,

“我今天来,只盯一件事,咱们联合研发的云端算力芯片。这玩意儿,可是决定未来五年人工智能天花板的硬地基。”

余大嘴在旁边帮腔:

“顾总把心放肚子里!咱们既然要搞,就搞波大的。你那边发来的技术需求我找专家盘过了,全是些极度激进的参数。”

众人走进一间小型会议室。

陆知远打开随身携带的保密电脑,连上投影仪,将一份文档投射到大屏幕上。

“余总,何总。这是九天实验室梳理的《NPU采购要求及联合验收标准清单》。”

陆知远声音沉稳,条理分明,

“作为一份正式的采购方要求,我们按硬指标、模型兼容、软件栈、可靠性、供应链和商务交付,一共分了六个层级。今天咱们逐条对齐。”

大屏幕跳转出第一页。

“第一项,算力硬指标。”

“我们要的是专门为大模型训练优化的张量计算单元。在FP16半精度下,稠密算力实测必须大于等于100 TFLOPS。同时显存必须上HBM,带宽不低于1TB/s,支持单机至少8卡的全互联,互联带宽要突破200GB/s。”

听到这里,何廷波脸色变了。

这几个数值组合在一起,简直是在往当前芯片设计的物理极限红线上踩!

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