H公司的专利墙，被顾渊那把“数学之剑”捅开了一道口子。虽然法律程序仍在拉锯，但明眼人都看得出，深微半导体已占上风。然而，H公司毕竟是纵横全球半个世纪的巨兽，岂会甘心受挫？专利战刚露败象，市场端的致命一击，已悄然而至。

一周后，全球半导体行业传来一则重磅消息：H公司向全球排名前十的晶圆代工厂——包括台积电、联电、格芯、中芯国际等——发出正式函件，宣称“华夏EDA开源社区”输出的设计数据，存在“严重知识产权瑕疵”及“潜在安全风险”。H公司援引其与各大晶圆厂签署的《技术互信协议》，要求所有合作伙伴：立即停止接收、处理任何源自“华夏EDA”的设计文件，已接收的必须销毁，违者将承担违约责任及连带法律风险