实验室里。

一名工程师将处理好的半导体材料放入工位。

易有为站在旁边，盯着显微设备。

他设计。

专家完善工艺。

技术人员负责危险步骤。

院士们则守在不同环节，随时校正参数。

没人把这件事当成十岁孩子的手工作业。

这是一次正式试制。

尺寸稍有偏差，样品就会报废。

温度多出几度，结区就可能失控。

柳老拿着记录表。

“第三次测量。”

“结深符合设计值。”

李老检查引线位置。

“焊点正常。”

“封装可以开始。”

段老一直站在易有为身后。

“紧张吗？”

“有一点。”

易有为没有逞强。

“图纸能算。”

“可材料不会完全按照计算结果变化。”

段老点点头。